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所在学校:湖南大学
宣讲地点:学生就业指导中心329报告厅(海信报告厅)
点击人次:685
2025年融创微电子招聘简章
公司简介:
湖南融创微电子股份有限公司成立于2014年7月,是国内率先实现宇航级存储芯片自主研制的标杆企业、国家专精特新小巨人企业。公司致力于打造国内领先的高可靠芯片IP平台,主营高可靠存储芯片、专用SOC、MCU等产品的研制、生产与销售工作,产品已广泛应用于航空航天、特种行业、消费类电子及工控等专业领域。
岗位介绍
一、芯片研发类(硕士以上学历)
1.IC设计工程师(数字/验证/模拟/版图)
2.后端物理设计工程师
3.IC测试工程师
4.器件与工艺工程师(抗辐照、器件建模方向)
二、软件/硬件类(本科以上学历)
1.软件工程师
2.嵌入式软件工程师
3.硬件工程师
4.算法工程师
5.FPGA工程师
三、市场营销类(北京/深圳/西安/上海,本科以上学历)
1.产品经理(存储、MCU、AI芯片)
2.市场经理、销售经理、FAE工程师
四、技术岗实习生(硕士以上学历,长期招聘,可实习一年及以上)
岗位要求:
1、技术类:微电子/集成电路/电子相关专业,本科以上学历;
市场类:市场营销或工科类相关专业。
2、熟悉常用的芯片设计、验证语言和工具;
3、学业优秀,获得过院级/校级等奖学金者优先,在校担任学生干部者优先;
4、有过集成电路相关项目经验者优先;
5、较强的学习能力和沟通表达能力;
6、积极、乐观,具备团队协作精神。
福利待遇:
定期体检、专业培训、节日福利、周末双休、五险一金、生日礼物、带薪年假、团建活动等。
联系方式:
联 系 人:刘小姐/阳小姐
联系电话:0731-89902100
联系邮箱:hr@runtronic.com
联系地址:长沙高新开发区尖山路18号中电软件园二期A5栋
10人
岗位职责:
具体根据实习岗位确定,由新人导师主导。
1.主要实习岗位为数字IC设计/验证实习生、嵌入式设计实习生、FPGA实习生、抗辐照设计实习生、版图设计实习生、后端设计实习生;
2.微电子/集成电路/电子信息相关专业;
3.熟悉常用的芯片设计、验证语言和工具;
4.学业优秀,获得过院级/校级等奖学金者优先,在校担任学生干部者优先,参加过竞赛并获得过奖项者优先;
5.较强的学习能力和沟通表达能力;
6.实习期至少一年以上。
双选会/宣讲会简历投递-简历筛选-初试-复试-终试(部分岗位)-发放offer
招聘邮箱:hr@runtronic.com
实习生享受免费住宿及实习补贴。
6人
岗位职责:
三、FPGA工程师
1.负责FPGA逻辑研发工作,参与承担逻辑的设计、实现和文档编制等工作;
2.负责FPGA逻辑开发、仿真及软硬件联调测试工作;
3.开展项目和产品FPGA逻辑架构设计;
4.负责与逻辑相关的驱动流程文档的编写工作;
5.参与芯片选型,软硬件资源、性能、开发工具评估。
三、FPGA工程师
1.微电子、电子、集成电路等相关专业,本科以上学历;
2.熟悉Xilinx、Altera等主流FPGA的开发及Modsim调试环境;
3.具有Verilog进行逻辑电路设计编程经验;
4.学业成绩优异,专业成绩前20%,有过竞赛经验及担任过班干部者优先;
5.具备良好的沟通能力以及团队合作精神。
双选会/宣讲会简历投递-简历筛选-初试-复试-终试(部分岗位)-发放offer
招聘邮箱:hr@runtronic.com
我们为人才构建了清晰且多元的职业发展矩阵,配套科学的任职资格与职级晋升通道,辅以市场领先的薪酬体系,全方位支撑您的职业进阶;同时,提供完善的五险一金保障、带薪年假、周末双休、节日福利,更有定期体检、专业培训、生日礼物、团建活动等丰富福利,从职业成长到生活品质,全维度赋能您的价值实现与幸福提升。
3人
岗位职责:
市场经理、销售经理:
1.协助销售总监制定公司产品线战略,开展产品销售和市场拓展工作;
2.参与市场调研,获取包括用户选型情况,竞品价格,用量等重要销售数据,协调技术对接;
3.负责产品线需求分析与市场开拓工作,确保年度销售目标的达成;
4.参与制定产品营销、销售和品牌等策划工作;
5.负责开展产品年度销售计划工作部署,协调各项资源,确保销售目标达成,并做好客户售后服务;
6.开展客户维护,客户对接交流、合作、谈判等日常管理工作;
7.严格遵守保密制度,严格履行保密义务参与部门保密管理工作;
FAE工程师:
1.负责公司产品介绍与推广展示;
2.协助市场营销人员拓展公司业务,开拓客户;
3.解决用户产品应用时的相关技术问题;
4.收集、了解客户需求,设计、参与编写项目技术方案。
销售经理:
1.市场营销或工科类相关专业,本科以上学历;
2.两年以上芯片相关行业工作经验,特别优秀者可放宽至应届毕业生;
3.有芯片销售工作经验,有在同行业工作履历,有芯片设计及应用技术背景者优先。
FAE工程师:
1.微电子、电子、集成电路等相关专业,本科以上学历;
2.熟悉C语言等开发工具;
3.具有Verilog进行逻辑电路设计编程经验;
4.学业成绩优异,专业成绩前20%,有过竞赛经验及担任过班干部者优先;
5.具备良好的沟通能力以及团队合作精神。
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招聘邮箱:hr@runtronic.com
我们为人才构建了清晰且多元的职业发展矩阵,配套科学的任职资格与职级晋升通道,辅以市场领先的薪酬体系,全方位支撑您的职业进阶;同时,提供完善的五险一金保障、带薪年假、周末双休、节日福利,更有定期体检、专业培训、生日礼物、团建活动等丰富福利,从职业成长到生活品质,全维度赋能您的价值实现与幸福提升。
15人
岗位职责:
一、芯片研发类(硕士以上学历)
1.IC设计工程师(数字/验证/模拟/版图)
2.后端物理设计工程师
3.IC测试工程师
4.器件与工艺工程师(抗辐照、器件建模方向)
二、软件/硬件类(本科以上学历)
1.软件工程师
2.嵌入式软件工程师
3.硬件工程师
4.算法工程师
5.FPGA工程师
三、市场营销类(北京/深圳/西安/上海,本科以上学历)
1.产品经理(存储、MCU、AI芯片)
2.市场经理、销售经理、FAE工程师
四、技术岗实习生(硕士以上学历,长期招聘,可实习一年及以上)
岗位要求:
1、技术类:微电子/集成电路/电子相关专业,本科以上学历;
市场类:市场营销或工科类相关专业。
2、熟悉常用的芯片设计、验证语言和工具;
3、学业优秀,获得过院级/校级等奖学金者优先,在校担任学生干部者优先;
4、有过集成电路相关项目经验者优先;
5、较强的学习能力和沟通表达能力;
6、积极、乐观,具备团队协作精神。
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我们为人才构建了清晰且多元的职业发展矩阵,配套科学的任职资格与职级晋升通道,辅以市场领先的薪酬体系,全方位支撑您的职业进阶;同时,提供完善的五险一金保障、带薪年假、周末双休、节日福利,更有定期体检、专业培训、生日礼物、团建活动等丰富福利,从职业成长到生活品质,全维度赋能您的价值实现与幸福提升。
6人
岗位职责:
一、数字IC设计工程师
1.参与芯片产品的设计、功能定义及芯片架构的方案讨论;
2.负责芯片产品的数字前端设计与验证;
3.参与芯片产品的测试、Debug工作,并提交优化方案;
4.完成技术资料和产品文档的编写、维护、归档等工作。
二、数字IC验证工程师
1.参与芯片产品的设计、功能定义及芯片架构的方案讨论;
2.负责芯片产品的数字前端设计与验证;
3.参与芯片产品的测试、Debug工作,并提交优化方案;
4.完成技术资料和产品文档的编写、维护、归档等工作。
三、模拟IC设计工程师
1.参与公司模拟产品的设计、开发、功能定义及芯片架构的方案讨论;
2.负责模拟IP电路设计、模拟IC芯片设计及模拟电路版图设计;
3.参与公司模拟IP/IC产品的测试、Debug工作,并提交优化方案;
4.能使用verilog与veriloga与数字和系统工程师开展系统级验证;
5.完成技术资料和产品文档的编写、维护、归档等工作。
微电子、电子、通信、计算机等相关专业,硕士以上学历;
一、数字IC设计工程师
1.熟悉数字逻辑电路的设计、仿真、综合以及时序分析,熟练掌握相关EDA工具;
2.具有MCU、ARM、CPU、DSP、UART、USB、DDR控制器等数字电路设计经验,能独立完成前端设计、验证和测试工作;
3.具备良好的沟通能力以及团队合作精神;
4.具备较强的口头表达能力、人际交往能力;
5.具备较强的学习能力。
二、数字IC验证工程师
1.熟练掌握芯片设计和验证流程;
2.熟练使用matlab/Verilog/veriloga等建模语言;
3.能使用hspice/xa/vcs等验证工具,能独立完成相关验证和测试工作;
4.具备良好的沟通能力以及团队合作精神;
5.具备较强的语言表达能力、人际交往能力;
6.具备较强的学习能力。
三、模拟IC设计工程师
1.熟练掌握模拟电路设计流程,熟练掌握相关EDA工具;
2.熟悉工艺及版图设计流程,能指导版图设计工程师进行模拟电路的版图设计工作;
3.具有BandGap、PLL、LDO等模拟电路设计经验,能独立完成模拟IP设计、验证和测试工作;
4.具备良好的沟通能力以及团队合作精神;
5.具备较强的表达能力、人际交往能力;
6.具备较强的学习能力,英语读写能力强。
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我们为人才构建了清晰且多元的职业发展矩阵,配套科学的任职资格与职级晋升通道,辅以市场领先的薪酬体系,全方位支撑您的职业进阶;同时,提供完善的五险一金保障、带薪年假、周末双休、节日福利,更有定期体检、专业培训、生日礼物、团建活动等丰富福利,从职业成长到生活品质,全维度赋能您的价值实现与幸福提升。
3人
岗位职责:
一、后端物理设计工程师
1.负责芯片后端设计工作,按照要求,及时完成芯片后端设计、验证与优化工作;
2.严格遵守设计流程及质量管理体系要求,编制相关技术文件,
3.完成技术资料和产品文档的编写、维护和归档工作。
二、器件与工艺工程师(抗辐照、器件建模方向)
1.负责工艺电路的辐照机理分析、建模仿真以及辐照试验验证;
2.负责抗辐照单元库及IP的电路和版图的设计;
3.负责抗辐照单元库及IP的电路和版图的设计文档编写;
4.参与抗辐照芯片的设计与验证,协助完成抗辐照芯片的抗辐照性能分析、前端设计、逻辑综合、后端设计、试验验证等工作;
5.完成技术资料和产品文档的编写、维护、归档等工作。
一、后端物理设计工程师
1.熟练掌握EAD等设计软件,熟悉公司芯片后端开发流程;
2.能独立开展布局规划、自动布局布线、时钟树综合和SignOff验证等工作;
3.熟悉芯片数字电路、模拟电路的约束和使用规则;
4.熟悉设计产品生产工艺特性,对生产提供适当指导;
5.具有良好的职业素养及优秀的学习、成长能力;
6.良好的沟通能力及团队协助能力。
二、器件与工艺工程师(抗辐照、器件建模方向)
1.熟悉抗辐照机理内容,熟悉抗辐照电路设计及试验流程;
2.熟悉Python/Perl/TCL等工具;
3.具备良好的沟通能力以及团队合作精神;
4.具备较强的口头表达能力、人际交往能力;
5.具备较强的学习能力。
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我们为人才构建了清晰且多元的职业发展矩阵,配套科学的任职资格与职级晋升通道,辅以市场领先的薪酬体系,全方位支撑您的职业进阶;同时,提供完善的五险一金保障、带薪年假、周末双休、节日福利,更有定期体检、专业培训、生日礼物、团建活动等丰富福利,从职业成长到生活品质,全维度赋能您的价值实现与幸福提升。
6人
岗位职责:
一、版图设计工程师
1.定制电路、模拟电路的版图设计;
2.参与芯片物理验证工作;
3.技术资料和文档的编写、维护、归档等工作。
二、硬件工程师
1.产品测试系统需求硬件方案编写;
2.测试系统与测试板原理图、PCB设计,BOM、生产、加工文件输出;
3.DEMO硬件方案,原理图、PCB设计,BOM、生产、加工文件输出;
4.烧录、调试工具硬件方案,原理图、PCB设计,BOM、生产、加工文件输出;
5.外协ESD、EFT、FIP等相关测试协助,资料填写;
6.COB、划片方案编写,外协沟通;
7.测试板与测试系统,焊接,调试。
三、IC测试工程师
1.负责批量产品的检验测试工作;
2.负责检验记录的记录和分析,编写检验测试报告;
3.负责公司烧录器产品的调试、检测工作;
4.负责芯片测试平台的搭建,开展可靠性试验摸底测试和电参测试;
5.负责测试文档编写,测试数据整理,异常问题分析和处理;
6.负责实验室设备保养记录、配合校准、清洁整理;
7.负责M品量产抽测、程序验证、封装验证和量产低温测试;
一、版图设计工程师
1.微电子、电子、集成电路等相关专业,本科以上学历;
2.学业成绩优异,专业成绩前20%,有过竞赛经验及担任过班干部者优先;
3.熟悉版图设计流程和常用工具,立志于版图方向发展;
4.具备良好的沟通能力以及团队合作精神。
二、硬件工程师
1.熟悉数电、模电、电路等硬件理论知识;
2.掌握基本的硬件电路知识和较强的硬件动手能力,能熟练使用基本测试工具;能够用Protel或Cadence进行硬件设计;
3.精通电路设计、硬件原理图及PCB的设计、仿真、验证;
4.熟悉C、C++等编程语言、并有一定的编程能力;
5.有独立分析和解决问题的能力;
6.有很好的沟通能力和团队合作精神,责任心强,勤奋好学。
三、IC测试工程师
1.微电子、电子、通信、计算机等相关专业,本科以上学历;
2.有MCU、存储器或LDO芯片测试工作经验者优先。
3.了解基本的硬件电路知识,能熟练使用各种测试工具;
4.有一定的模拟、数字理论基础知识;
5..熟悉万用表、示波器等仪器功能使用方法;
6.良好的沟通能力和团队协作精神,工作细致严谨,有耐心。
双选会/宣讲会简历投递-简历筛选-初试-复试-终试(部分岗位)-发放offer
招聘邮箱:hr@runtronic.com
我们为人才构建了清晰且多元的职业发展矩阵,配套科学的任职资格与职级晋升通道,辅以市场领先的薪酬体系,全方位支撑您的职业进阶;同时,提供完善的五险一金保障、带薪年假、周末双休、节日福利,更有定期体检、专业培训、生日礼物、团建活动等丰富福利,从职业成长到生活品质,全维度赋能您的价值实现与幸福提升。
湖南融创微电子股份有限公司
领域:信息传输、软件和信息技术服务业
规模:150-500人
地址:高新开发区尖山路18号中电软件园二期A5栋
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